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中新社上海3月5日电(记者李姝徵)格科微电子(香港)有限公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区(以下简称临港新片区)管委会5日签订合作协议,拟在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达22亿美元(约152亿元人民币),计划今年年中启动,2021年建成首期。从春节前初步接洽、节后正式洽谈,在不到一个月的时间内,临港新片区管委会与格科微议定落地方案并签署投资协议。这是继2月13日临港新片区以“云签约”方式推动200亿元人民币项目落地后,又一重大项目在临港新片区
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